- (2025-03-23) 四川富乐华斩获双面安装芯片陶瓷覆铜载板专利未来将引领半导体行业新风潮?
- (2025-03-23) 上海海姆希科获得根据覆铜陶瓷基板覆铜纹理规划的功率半导体模块结构专利
- (2025-03-22) 芯报丨烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底
- (2025-03-22) 江苏宏芯亿泰碳化硅晶体专利有望进步晶体良品率
- (2025-03-22) 总投资50亿美元 Wolfspeed 8英寸碳化硅晶圆工厂行将投产
- (2025-03-21) 芯片培训串讲(一)-芯片风云从困境突围到未来崛起
- (2025-03-20) 湖南环生瑞家全屋整装整建新潮流为家居装修增添色彩
- (2025-03-18) 宜昌南玻新专利:多晶硅锭水平固定技术引领硅材料行业革新